[아이티비즈 박채균 기자] 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM리서치는 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP)용 신형 울트라(Ultra) ECP ap‐p 패널 전기화학 도금 장비를 출시했다.
이 장비는 ACM 리서치가 자체적으로 개발한 수평식 도금 방식을 적용하여 전체 패널에 걸쳐 우수한 균일성과 정밀도를 확보했다.
ACM리서치의 울트라 ECP ap‐p 장비는 515mm x 510mm의 패널을 가공할 수 있으며, 옵션으로 600mm x 600mm 버전도 제공된다. 이 장비는 유기 재료와 유리 재료를 겸용할 수 있으며 실리콘 관통 전극(TSV) 충전, 구리 기둥, 니켈(Ni), 주석-은(SnAg) 도금, 솔더 범핑에 대한 지원 능력도 포함한다. 또한 새로운 장비는 구리, 니켈, 주석-은과 금 도금을 필요로 하는 고밀도 팬아웃(HDFO) 제품에 사용할 수 있다.
울트라 ECP ap‐p 장비는 ACM 리서치가 자체적으로 개발한 기술을 적용하여 전체 패널의 전기장을 정확하게 제어할 수 있다. 이 기술은 다양한 제조 공정에 적용되어 전체 패널의 일치한 진공 세정 효과를 확보하고 나아가 패널 내부와 패널 사이의 우수한 균일성을 확보한다.
또한 울트라 ECP ap‐p 장비는 수평(평면) 진공 세정 방식을 적용하여 패널 전송 과정에 발생하는 홈통간 오염을 통제하고 다른 진공 세정액 간의 교차 오염을 효과적으로 감소할 수 있어 서브미크론 RDL(redistribution layer)과 마이크로 컬럼을 갖춘 대형 패널의 이상적인 선택이 될 수 있다. 이 장비는 또 탁월한 자동화와 로봇팔 기술까지 적용하여 전체 공정 과정에서 패널이 고효율적이고 고품질적으로 전송될 수 있게 했다. 자동화 프로세스는 전통적 웨이퍼 처리 과정과 유사하지만 더 크고 더 무거운 패널을 처리하기 위해 패널 턴 유닛을 별도로 추가함으로써 정확하게 위치를 정하고 패널을 전이시켜 하향 도금 등이 편리하게 되었으며 처리 정확성과 고효율성을 확보했다.
ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕 박사는 “반도체 칩에서 낮은 지연 시간, 높은 대역폭, 비용 효율성에 대한 요구가 점점 더 높아짐에 따라 FOPLP 같은 첨단 패키징 기술이 점점 더 중요해지고 있다”며 “팬아웃형 패널 레벨 패키징은 높은 대역폭과 높은 밀도의 칩 간 상호연결을 제공할 수 있어 발전 잠재력이 더 크다. 울트라 ECP ap-p 장비는 패널 레벨 애플리케이션용 수평식 도금 방식을 채택한 최초의 장비 중 하나로서, ACM이 전통적인 첨단 패키징의 웨이퍼 레벨 도금 및 구리 공정에서 축적해 온 풍부한 기술을 활용하고 있다. 이 장비가 이 시장의 더 큰 성장을 지원할 것이라 확신하며, 서브미크론 레벨의 첨단 패키징을 대형 패널 상에서 구현함으로써 특히 GPU와 고밀도 고대역폭 메모리(HBM)에도 적용될 수 있을 것이라 믿는다”고 말했다.
