SEMI 발표
[아이티비즈 박채균 기자] 내년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 강력한 성장세를 보일 것으로 전망됐다.
23일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 올해 2% 감소한 121억 7400만 제곱 인치를 기록한 후 내년에는 9.5%로 강력하게 반등하여 133억 2800만 인치를 기록할 것으로 보인다고 발표했다.
첨단 생산공정의 수요를 충족을 위한 글로벌 반도체 산업의 생산 능력 확대로 인해 실리콘 웨이퍼의 출하량은 2027년까지 지속적으로 성장할 것으로 보인다. 또한 어드밴스트 패키징 기술이 접목되는 새로운 애플리케이션과 더 많은 웨이퍼를 필요로 하는 HBM의 성장세가 웨이퍼 출하량 증가를 견인할 것으로 예상된다.
실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.
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