반도체 산업에 대한 관심이 날로 높아지고 있다. 반도체 산업에 세계의 이목이 쏠리는 지금, 반도체 생산과 관련된 공정과 이에 관련된 기업들도 함께 주목받고 있다.
이에 씰링크 주식회사는 기존 반도체 공정에서 직선 운동을 위해 사용되던 메탈 벨로우즈를 대체한 ‘로타리&리니어 피드스루‘ 개발로 기술력을 인정받고 있다. 씰링크는 대표적인 반도체 전공정 장비에 필수적인 밀폐장치를 포함한 부품전문 제조기업이다.
반도체 공정 중 성공적인 웨이퍼(반도체) 증착을 위해서 내부를 밀폐시켜 외부의 물질이 유입되지 않게 진공 상태를 유지해야 한다. 이에 필요한 첨단밀폐기술을 씰링(Sealing)이라고 부르며 반도체를 증착하는 공정장비에서 가장 중요한 핵심 부품 중 하나이다.
기존의 메탈 벨로우즈는 진공 상태를 유지하며 직선 왕복운동을 할 수 있게 도와주는 부품으로 웨이퍼의 증착 공정에서 활용되는 부품이다. 사진과 같이 금속 주름관이 수축, 팽창을 반복하며 직선운동을 한다. 다만, 각각의 얇은 박판끼리 접히는 형태이기에 이물질이 유입되면 각 주름에서의 파손을 일으키며 공정에 문제를 일으키게 된다.
씰링크는 이런 문제점을 보완한 모델인 ‘로타리&리니어 피드스루’를 출시했다. 기존 메탈 벨로우즈의 역할과 더불어 진공 챔버 안의 FPD 판넬을 올리고 내리고 회전하는 용도로도 사용이 가능하다. 기존의 부품과 달리 접히는 부분을 모두 제거하여 불순물로 인한 파손의 위험을 없앴으며 고온작업에서의 안정성을 증가시켰다.
‘로타리&리니어 피드스루’는 웨이퍼 이송 로봇에도 활용된다. 진공 환경에서 사용되는 웨이퍼 이송 로봇의 경우, 로봇의 팔 부분만을 진공의 작업 영역으로 넣어 사용하게 된다. 이 때, 진공 환경과 작업 영역의 분리가 요구되는데 ‘로타리&리니어 피드스루’는 이 공정에서의 씰링 작업 수행이 가능하다.
현재 ‘로타리&리니어 피드스루’는 파나소닉과 케이씨텍에 납품되고 있다. 이 외에도 현재 또 다른 일본의 대기업과 OLED 공정 장비, 반도체 장비에 필요한 밀폐장치 공급을 협의하고 있다.
씰링크의 이희장 대표는 27년간 소재·부품 분야의 연구를 지속적으로 진행했으며 기존 밀폐장치들의 문제점을 개선하며 진공 및 압력에서 모두 사용 가능한 밀폐장치를 제공하고 있다. 반도체 관련 설비에 대한 관심 증가와 함께 씰링크의 첨단씰링에 대한 기술을 바탕으로 대체 부품에 대한 수요도 폭발적으로 늘어날 것으로 보인다.
