[아이티비즈 박채균 기자] ACM리서치가 새로운 포스트 화학적 기계적 연마(CMP) 장비를 출시한다고 10일 밝혔다.
새로운 장비는 ACM의 첫번째 포스트 CMP(chemical mechanical planarization) 장비로서, 고품질 기판 제작 과정 중에서 CMP 공정 이후의 세정 단계에 투입된다. 이 장비는 6인치 및 8인치 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 제조 공정과 8인치 및 12인치 실리콘 웨이퍼 제조 공정에 활용 가능하다.
또한, 이 장비는 챔버를 2개, 4개, 6개로 구성할 수 있는 WIDO(wet-in dry-out) 및 DIDO(dry-in dry-out) 구성으로 제공되며, 시간 당 최대 60개의 웨이퍼(WPH) 처리 능력을 구현한다.
CMP 단계 이후에는 파티클(particles) 수를 줄이기 위해 저온에서 희석한 화학 용제를 활용한 세정 공정이 필요하다. ACM의 포스트 CMP 세정장비는 ACM이 자체 개발한 첨단 세정 기술인 ‘스마트 메가소닉스(Smart Megasonix)’ 기술을 기반으로 하는 다양한 구성으로 사용할 수 있다.
ACM CEO인 데이비드 왕 박사는 "글로벌 장비 공급망의 리드타임이 계속 늘어나고 있다. ACM에게 이는 우리가 반도체 세정 공정기술 분야에서 쌓아온 방대한 경험과 기술을 바탕으로 포스트 CMP 세정 시장에 진출할 수 있는 기회이자, 세정 장비 포트폴리오를 더욱 확장하는 기회”라며, “이번 포스트 CMP 세정 장비는 고객에게 안정적이고 신뢰할 수 있으며 비용 효율적인 솔루션을 평균 수준보다 짧은 리드 타임으로 제공하고, 나아가 반도체 공급 부족을 완화하는데 기여할 것”이라고 말했다.
