[아이티비즈 박채균 기자] 올해 1분기 전 세계 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 감소한 것으로 나타났다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2024년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전기 대비 5.4% 감소한 28억 3400만 제곱인치를 기록했다고 10일 밝혔다. 이는 전년 동기 기록인 32억 6500만 제곱인치에서 13.2% 하락한 수치이다.

SEMI SMG의 회장이자 글로벌웨이퍼스의 부사장 겸 최고 감사인인 리 청웨이는 “올 1분기 전자회로(IC) 팹 가동률의 지속적 하락 및 재고 조정으로 인해 모든 웨이퍼 직경 전반에 걸쳐 출하량의 역성장이 발생했으며, 전년 동기대비로 보았을 때 폴리시드 웨이퍼(Polished wafer) 출하량이EPI 웨이퍼보다 조금 더 감소했다”면서 ”하지만, 늘어나는 인공지능의 도입이 데이터센터를 위한 첨단 노드의 로직 제품과 메모리의 수요 상승을 가속화함에 따라 2023년 4분기에는 일부 팹의 가동률이 하락세를 벗어났다”고 말했다.

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