NXP반도체, 배터리 정션 박스 집적 회로 'MC33777' 출시
NXP반도체, 배터리 정션 박스 집적 회로 'MC33777' 출시
  • 박채균 기자
  • 승인 2024.09.27 10:11
  • 댓글 0
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NXP MC33777
NXP MC33777

[아이티비즈 빅채균 기자] NXP반도체가 핵심 팩 레벨 기능을 단일 장치에 통합한 세계 최초의 배터리 정션 박스 집적 회로(IC)인 MC33777을 발표했다. 

MC33777은 여러 개의 개별 부품, 외부 액추에이터, 프로세싱 지원이 필요한 기존의 팩 레벨 모니터링 솔루션과 달리, 필수 배터리 관리 시스템(BMS) 기능을 통합했다. 이는 OEM의 설계 복잡성, 검증, 소프트웨어 개발 노력, 비용을 크게 줄이면서 시스템의 전반적인 성능을 향상한다.

이 최첨단 IC는 8마이크로초 단위로 배터리 전류와 전압을 지속적으로 모니터링해 고전압 배터리를 과전류로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 특정 전류 임계값이 초과할 때까지 대기하지 않아도 구성 가능한 광범위 매트릭스를 기존 IC보다 최대 10배 빠르게 감지하고 이에 반응한다.

또한 MC33777의 퓨즈 에뮬레이션(fuse-emulation) 기술로 시스템에서 값비싸고 안전성이 낮은 멜팅 퓨즈를 제거할 수 있다. 이를 통해 OEM과 티어 1(Tier 1)의 비용을 크게 절감하고 차량 탑승자의 안정성을 높이며 안전성을 향상시킨다. 전기차는 일반적으로 과부하 발생 시 차량 전원을 차단하기 위해 멜팅 퓨즈를 사용하며, 안정성을 중요한 안전 요소로 삼고 있다.

NXP 반도체 BMS 제품 마케팅 디렉터인 헤수스 루이스 세비야노는 “배터리 팩을 모니터링하고 안전에 중요한 이벤트에 신속하게 대응하는 데 필요한 모든 것을 단일 장치에 통합하면 OEM과 최종 소비자 모두에게 상당한 이점을 제공할 수 있다. NXP의 MC33777은 고전압 배터리 팩을 위한 보다 빠르고 안전하며 경제적인 관리 솔루션을 제공하는 차세대 전기차용 배터리 정션 박스 IC”라고 말했다.


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