[아이티비즈 박채균 기자] 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 기업인 ACM리서치는 주력 제품인 울트라 C 타호(Ultra C Tahoe) 세정 장비의 성능을 크게 향상시켰다고 21일 발표했다.
이러한 성능 향상은 파운드리, 로직 및 메모리 애플리케이션을 위한 첨단 노드의 까다로운 기술적 요구 사항을 충족하도록 이루어졌다.
울트라 C 타호는 중저온 과산화황 혼합물(SPM) 공정에서 독립형 싱글 웨이퍼 세정 장비의 성능을 달성한다. 타호의 특허 받은 하이브리드 아키텍처는 배치 웨이퍼 처리(batch wafer processing)와 싱글 웨이퍼 세정 챔버를 동일한 SPM 툴에 결합한 업계 최초의 제품 중 하나이다. 이 하이브리드 아키텍처는 향상된 세정 성능, 높은 처리량, 우수한 공정 유연성을 제공하며, 화학약품 사용을 최대 75%까지 줄인다. 이러한 성능 향상 덕분에, 고객은 황산 사용 절감만으로도 연간 최대 50만 달러의 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 황산 사용이 줄어든 만큼 그에 따른 처리 및 폐기물 감소로 인해 환경적, 비용적으로 추가적인 이점을 누릴 수 있을 것으로 ACM은 예상한다.
업그레이드된 울트라 C 타호는 현재 중국 내 여러 고객들의 양산 시설에서 활용되고 있다. 이 외에도 몇몇 로직 및 메모리 고객들이 이 장비를 평가하고 있으며, 2024년 말까지 추가적인 장비를 공급하게 될 것으로 ACM은 예상하고 있다.
ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕 박사는 “AI가 초미의 관심사로 떠오르면서 반도체 칩 제조가 환경에 미치는 영향에 대한 대중의 관심이 높아질 것으로 예상한다. ACM의 울트라 C 타호는 고객이 첨단 AI 칩의 생산을 늘리면서도 환경에 미치는 영향을 줄일 수 있게 도와준다"고 말했다.
이어 왕 박사는 “울트라 C 타호는 ACM의 혁신적이면서 세계적 수준인 연구개발 팀의 우수성을 보여주는 또 다른 사례”라며, “타호 플랫폼은 SPM 시장, 특히 전체 세정 시장의 약 20%를 차지하는 것으로 추정되는 중저온 애플리케이션에서 시장 점유율을 차지할 수 있는 유리한 위치에 있다고 믿는다”고 덧붙였다.
